최근 보도에 따르면, 애플은 2025년이나 2026년에 신제품용 M5 칩을 완성할 것이라고 합니다. Bloomberg 저널리스트 Mark Gurman이 공유한 정보에 따르면 M5 칩이 새로운 iPad Pro 라인에 탑재될 것으로 예상됩니다.
Apple은 또한 A19 Pro와 함께 M5 칩을 개발하고 있으며, 2025년 말에 새로운 iPad Pro 라인을 출시하고 2026년 상반기에 M5 칩을 실행하는 Mac을 출시할 계획입니다. 이전 칩인 M4는 iPad Pro 라인 OLED에 등장했습니다. 다른 Mac 제품에 장착되기 전에.
밍치궈의 예측에 따르면 2025년 말까지 애플은 TSMC의 2nm 공정으로 전환하지 않을 것으로 예상됩니다. 대신 TSMC의 SoIC 패키징 기술이 M5 칩에 사용되어 온도 관리를 최적화하고 전기 성능을 향상시킵니다.
이 정보를 통해 사용자는 Apple이 가까운 시일 내에 새로운 제품 라인에 가치 있는 개선을 가져올 것이라는 희망을 갖게 되었습니다.
최근 보도에 따르면 Apple은 2025년 또는 2026년까지 많은 제품에 사용할 M5 칩을 완성할 것이라고 합니다. 이러한 예상 출시 일정으로 인해 사용자들은 새로운 iPad Pro 라인에 곧 M5 칩이 탑재될 것으로 기대하고 있습니다.
기자 마크 구먼 속하다 블룸버그 최근 Apple이 A19 Pro와 함께 M5 칩을 개발하고 있다고 언급했습니다. 그는 Apple이 2025년 말까지 M5 칩을 출시하고 동시에 새로운 iPad Pro 라인을 출시할 가능성에 대한 생각을 공유했으며, M5 칩을 탑재한 Mac은 2025년 하반기에 등장할 것입니다. 2026년 초 .
이전 칩인 Apple M4는 iPad Pro OLED 라인에 처음 등장한 후 MacBook Air, MacBook Pro, Mac Pro, Mac mini 및 iMac을 탑재했습니다. 아마도 Apple M5 칩도 동일한 추세를 따를 것입니다.
몇 달 전에 출시된 아이패드 프로의 M4 칩은 여전히 너무 강력하고 너무 새롭습니다. 따라서 애플이 내년 초에 업그레이드할 가능성은 매우 낮고, 대신 2025년 말 신제품 출시 행사가 더 타당성이 높아질 것으로 보인다.
2025년 말에 출시된다면 애플이 TSMC의 2nm 공정으로 전환하지 않을 가능성이 높습니다. 에 따르면 밍치 쿠오 이전에는 Apple이 여전히 높은 웨이퍼 비용으로 인해 2026년에 이 첨단 기술로 전환할 것이라고 예측했습니다. M5 칩 관련 정보 중 흥미로운 점 중 하나는 애플이 2018년 선보인 TSMC의 SoIC(Small Outline Integrated Circuit Packaging) 패키징 기술을 사용할 것이라는 점이다. 이 3D 패키징 기술은 칩을 3차원 구조로 적층할 수 있어 더 나은 성능을 제공한다. 2차원 칩 설계에 비해 열 관리, 전류 누출 감소, 전기 효율성 향상이 가능합니다.
